电子器件在国民经济和军事国防领域中发挥着不可或缺的支撑作用。其中，热管理是电子元器件与设备研制的重要环节。热管理是根据具体对象的要求，利用加热或冷却手段对其温度或温差进行调节和控制的过程。

随着电子设备高度集成化和封装技术越来越先进，电子设备轻薄化趋势明显，功率密度不断增加，这意味着设备要在较小的空间内处理更多的能量，随之而来的就是散热问题。数据显示，电子器件的温度每升高10-15℃，芯片使用寿命将会降低50%，将大大折损电子器件的使用寿命和价值。

如果无法解决热流分布不均匀和局部过热等散热问题，那么开发高性能电子设备只能是“空中楼阁”。由此可见，控制电子器件的温度已成为电子产业发展的迫切需求。

热管理的一个重要部分是增加材料之间界面的传导。由于形态上的粗糙，电子设备内部两个固体表面在连接时只有有限的实际接触，只是表观表面积的一小部分，其余部分将由空气填充的间隙隔开。空隙间的空气为热传导率相当差的传热介质，会阻碍热传导的路径，增加热阻抗。因此，需要填充一种热界面材料于两种接合材料间，以填补空隙，增进热的传递效率，降低热阻抗，是热传递的重要桥梁。

正所谓谁掌握了新材料，谁就掌握了未来。在热管理领域也是如此，一种好的热界面材料能为热管理系统的性能提升起到事半功倍的效果。当前，使用石墨烯作为改性剂来提高热界面材料的相关性能是目前研究的热点之一。

与传统的填料相比，石墨烯具有更高的导热性，导热系数高达5300W/m•K，是铜的5倍以上，金的10倍以上。

而与同样作为新一代填料的一维材料碳纳米管相比，碳纳米管是一种典型的一维材料，它仅沿轴向具有高导热性，而石墨烯及其衍生物作为二维材料，可以实现沿x和y轴的热传递，加速面内热传导。另一方面，由于碳纳米管的尺寸效应和高的纵横比，其在聚合物基体中的团聚在所难免，石墨烯的高导热性、亲油性、优异的柔韧性，能良好地分散在导热硅脂中，因此是热复合材料中更具发展潜力的填料。

中盈新能的石墨烯导热膏具有良好的传热性能，以及柔韧性优异、质轻等特点，在耐候性、热通量、导热性等关键指标上表现优秀，具有热阻低、易填隙、用量少、导热性能好等优点，可用于功率放大器、晶体管、LED 封装、电子管、CPU 等电子原器件等领域。

近年来，随着手机、笔电、平板以及智能穿戴等电子产品轻薄化、高性能趋势发展，石墨烯导热膏得到越来越多高端电子器件制造商的认可。不过，石墨烯导热相关产品可不仅只有导热膏，还有氧化石墨烯、石墨烯薄膜、石墨烯纤维、石墨烯泡沫、石墨烯层压板等其他石墨烯衍生物可用于热管理。

随着石墨烯低成本、绿色无污染、大批量生产，商业化应用日趋成熟，具有良好导热性能的石墨烯有望为更广泛的工商业产品提供更加高效优质的热管理解决方案。作为一家致力于推动全球石墨烯产业一体化发展的尖端纳米材料企业，中盈新能的石墨烯导热膏产品已经获得不少下游客户的认可，相信未来将会有更多石墨烯热管理类产品能在电子器件、能源存储、生物医学、国防军工等领域发挥更大的应用价值和商业价值。